Технология межсоединений электронной аппаратуры — В учебнике рассмотрены электрические параметры межсоединений и линий связи, конструкции основных видов получения соединений на уровне микросхем, микроблоков, узлов на печатных платах.$CUT$ Особое внимание уделено способам уменьшения длины межсоединений и линий связи за счет использования многослойных коммутационных плат и структур и структур с шариковыми и столбиковыми матричными выводами (BGA/CSP).
Подробно рассмотрены Технология межсоединений электронной аппаратуры
Комментариев нет :
Отправить комментарий